在氮化鋁（AlN）陶瓷板的研磨和拋光過程中，綠碳化硅（SiC）微粉是一種常用的磨料，因其高硬度和鋒利的切削性能適合加工硬脆材料。
高硬度（莫氏9.2）：僅次于金剛石和碳化硼，適合加工氮化鋁（硬度約7-8）。
鋒利棱角：切削效率高，但需控制粒度以避免過度表面損傷。
化學(xué)穩(wěn)定性：不與氮化鋁發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，適合機械研磨。
粗研磨（去除量大）：
使用較粗粒度（如#220-#600，對應(yīng)粒徑約50-20μm），快速整平表面。
精研磨（過渡階段）：
選用#800-#1500（粒徑約15-5μm），減少劃痕深度。
拋光（最終光潔度）：
需換用更細的磨料（如金剛石微粉或氧化鋁拋光液），綠碳通常用于前期工序。
表面損傷控制：
綠碳化硅可能留下較深亞表面裂紋，建議逐步細化粒度，避免跳躍過大。
拋光過渡：
最終拋光需換用更軟磨料（如納米金剛石或膠體二氧化硅）以獲得鏡面效果。
工藝參數(shù)優(yōu)化：
壓力：氮化鋁脆性高，需低至中壓避免碎裂。
轉(zhuǎn)速/速度：適當(dāng)提高可提升效率，但需配合冷卻。
潤滑/冷卻：使用水基或油基冷卻液，防止熱應(yīng)力開裂。
金剛石微粉：
硬度更高，適合精拋，但成本較高（推薦粒徑1μm以下）。
氧化鋁（Al?O?）：
softer，用于最終拋光減少劃痕。
復(fù)合工藝：
可結(jié)合超聲振動拋光或化學(xué)機械拋光（CMP）提升表面質(zhì)量。
電子封裝基板：
若對表面粗糙度要求極高（Ra＜0.1μm），需在綠碳研磨后增加金剛石拋光步驟。
結(jié)構(gòu)件：
綠碳化硅研磨至#1500粒度通?？蓾M足大部分工業(yè)需求。
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