高硬度（莫氏硬度9.2，僅次于金剛石和立方氮化硼）：適合加工高硬度的光學(xué)玻璃（如K9、硼硅酸鹽玻璃等）。
鋒利的多角形顆粒：切削效率高，能實(shí)現(xiàn)快速去除材料并逐步細(xì)化表面。
化學(xué)穩(wěn)定性：耐酸堿，在拋光過程中不易與玻璃或拋光液發(fā)生反應(yīng)。
熱導(dǎo)率高：有助于散熱，減少拋光過程中的熱變形。
粗拋階段：使用較粗粒徑（如W20-W40，約20-40μm）的綠碳化硅微粉，快速去除玻璃表面的加工痕跡。
精拋階段：采用更細(xì)的粒徑（如W5-W10，約5-10μm）進(jìn)一步降低表面粗糙度，為后續(xù)超精拋（如氧化鈰拋光）做準(zhǔn)備。
適用玻璃類型：常用于普通光學(xué)玻璃、濾光片、棱鏡等，但對超低膨脹玻璃（如石英玻璃）可能需結(jié)合其他磨料。
粒徑分布：需嚴(yán)格控制（如符合FEPA或JIS標(biāo)準(zhǔn)），避免大顆粒劃傷表面。
懸浮性：需與拋光液（如水或油基）良好混合，保持均勻的磨料分布。
純度：高純度（≥99%）綠碳化硅可減少雜質(zhì)導(dǎo)致的劃痕。
拋光壓力與速度：需根據(jù)玻璃硬度和磨料濃度調(diào)整，避免壓力過大導(dǎo)致亞表面損傷。
冷卻與清潔：及時(shí)清除拋光碎屑，防止二次劃傷。
后續(xù)處理：綠碳化硅拋光后通常需切換至更軟的磨料（如氧化鈰）進(jìn)行最終拋光。
** vs 金剛石微粉**：
金剛石硬度更高，但成本昂貴，多用于超硬材料（如紅外光學(xué)晶體）。
綠碳化硅性價(jià)比更高，適合大部分光學(xué)玻璃。
** vs 氧化鈰**：
氧化鈰化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）效果更細(xì)膩，但切削率低，常作為綠碳化硅后的精拋步驟。
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